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銀接点の安定供給 AgCu バイメタルリベット


低価格の銀接点の多くは「電気めっき」または「コーティング」プロセスを使用しているため、銀の層が非常に薄くなり、スタンピング中に剥離しやすくなったり、電流が高すぎると定期的にデバイスの焼損が発生したりすることがあります。

東莞 INT メタル テック株式会社銀または銀合金と銅を強大な圧力をかけて固体状態で結合させるコールドプレスコンポジット(冷間圧造)プロセスを採用しています。このプロセスにより、銀層の均一な厚さと非常に高い接着強度が保証されます。 シルバーコンタクトによって制作されたINTメタル顧客製品の生涯信頼性を保証できます。

こちらはヨーロッパに定期的に出荷されているものです

ヘッド径5.0mm

ヘッド厚さ1.2mm

シルバーの厚み0.6mm

シャンク径1.9mm

シャンク長さ 2.5mm






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