純銅箔は表面酸素特性が低く、金属、絶縁材料などのさまざまな基板に取り付けることができ、幅広い温度範囲で使用できます。主に電磁シールドや帯電防止に使用され、導電性銅箔を基板表面に配置し、金属基板と組み合わせて、優れた連続性を持ち、電磁シールドの効果を提供します。
純銅ストリップは柔らかく、可鍛性があります。露出したての表面は赤みがかったオレンジ色です。導電性・熱伝導性・耐食性・耐候性・加工性に優れ、溶接・はんだ付けが可能なため、熱・電気の導体として使用されています。
TU2 / C10200無酸素銅ストリップの純度は99.95％に達し、酸素含有量は0.005％以下、総不純物含有量は0.05％以下です。 TU2 / C10200無酸素銅は、優れた冷間および熱間処理性能を備えています。鍛造性が良い。
C19400銅ストリップは、銅-鉄-リン合金であり、優れた電気伝導性と熱伝導性、および高強度と硬度、高い内部軟化温度耐性、耐食性、耐応力腐食性などを備えています。形状、残留応力なし。
酸素含有量と不純物含有量に従って、無酸素銅はNo.1とNo.2の無酸素銅ストリップに分けられます。No.1無酸素銅の純度は99.97％に達し、酸素含有量は0.003％以下です、および総不純物含有量は0.03％以下です。第2無酸素銅の純度は99.95％に達し、酸素含有量は0.005％以下、総不純物含有量は0.05％以下です。
銀メッキ銅ストリップ/テープは、優れた導電性、熱伝導性、耐食性、耐候性、および処理特性を備えており、溶接およびろう付けが可能です。
