純銅箔は表面酸素特性が低く、金属、絶縁材料などのさまざまな基板に取り付けることができ、幅広い温度範囲で使用できます。主に電磁シールドや帯電防止に使用され、導電性銅箔を基板表面に配置し、金属基板と組み合わせて、優れた連続性を持ち、電磁シールドの効果を提供します。
PCB銅箔は、回路基板のベース層上に堆積された薄い連続した金属箔です。絶縁層に接着しやすく、印刷の保護層を受け入れ、回路パターンの形成後に腐食します。 CCLとプリント基板（PCB）の重要な材料として。PCB銅箔（純度99.7％以上、厚さ5um-105um）は、エレクトロニクス産業の基本的な材料の1つです。
